跑分首破百万,联发科4nm天玑9000“硬刚”高通骁龙?

发布时间:2021-11-19编辑:admin阅读(2)

在2021年最后的两个月,手机市场还将迎来一场“跑分”大战,而掀起行业风浪的,是联发科。11月19日,联发科正式发布了全新旗舰5G移动平台——天玑9000,这是目前首个采用台积电4nm工艺打造的5G移动平台,直接将5G手机芯片提升到了4nm制程阶段。向高端价位手机发起冲击从工艺上看,天玑9000首发台积电 4nm 工艺,采用 Armv9 架构,并且全球首发采用了Arm Cortex-X2超大核。CPU采用了一颗主频3.05GHz的Cortex-X2超大核、三颗主频2.85GHz的Cortex-A710大核、四颗Cortex-A510效能核心。联发科还公布了天玑9000的安兔兔跑分战绩,突破100万。这是什么概念?去年12月,骁龙888 5G移动平台的多项行业综合基准测试结果,“跑分”显示,该处理器的安兔兔跑分达到73万,比骁龙865提高了足足1/3。对安卓手机来说,要想成为旗舰机,骁龙888一直是独一无二的标配。但现在,随着天玑9000的横空出世,高通的地位也将受到挑战。为了迎接这个首次破百万跑分的“旗舰芯”,联发科甚至打破了此前命名的路径,从700、800、900、1000…直接跳到9000。天玑9000或许将再次成为联发科向高端价位手机冲击的利器,Redmi品牌总经理卢伟冰首先就在社交媒体上转发并写到,“天玑9000来了……对Redmi有什么期待”,这或暗示Redmi会有搭载天玑9000的机型。有网友在评论区表示希望能将手机卖到1999元,但卢伟冰表示,“这价钱差不多可以买颗芯片了”。这表明,这颗芯片价格不菲。拓展物联网芯片增长在努力擦除“低端”标签的同时,近年来联发科业绩也取得了新的增长。数据显示,今年以来截至9月底的总收入达到4611.66亿新台币(折合约164.3亿美元),按年增加58.8%,净利润达到896.8亿新台币(折合约31.92亿美元),已经超过去年全年的409.17亿新台币(13.9亿美元)。联发科总经理陈冠州还披露,2021年,联发科手机SoC芯片在全球市场占比已达到40%之高,是占比第一的手机芯片生产商。在11月19日的发布会上,联发科公司CEO蔡力行并没有过多着墨于“最强”芯片本身,而是向外界展示了一个全新的联发科发展前景:朝向包括运算、AI、通信在内的多元化芯片设计能力进军。蔡力行介绍,联发科从2019年11月推出第一款适用于5G手机的“天玑 1000”SoC,此后两年来取得了瞩目的进展,无论是在多媒体运算、还是信号连接,还是谈及能耗效力,都非常棒。他表示,上述三种性能在一块芯片上是“三位一体”。除了手机等移动设备的增长,蔡力行还表示,联发科在电源IC、物联网芯片、智慧家庭等三大业务上,2021年迄今为止也分别取得了不少于30%的按年增长率。除了手机,拓展到手机、智能电视、笔记本电脑、声控设备、物联网设备等广泛领域中,联发科无线通信事业部副总经理李彦辑披露称,全球每年出货的20亿台电子设备上都在使用联发科的芯片。【记者】郜小平【作者】 郜小平【来源】 南方报业传媒集团南方+客户端来源:南方+ - 创造更多价值

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