跑分首破百万,联发科4nm天玑9000“硬刚”高通骁龙?

跑分首破百万,联发科4nm天玑9000“硬刚”高通骁龙?

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在2021年最后的两个月,手机市场还将迎来一场“跑分”大战,而掀起行业风浪的,是联发科。11月19日,联发科正式发布了全新旗舰5G移动平台——天玑9000,这是目前首个采用台积电4nm工艺打造的5G移动平台,直接将5G手机芯片提升到了4nm制程阶段。向高端价位手机发起冲击从工艺上看,天玑9000首发

阅读:1评论:02021-11-19